北京国瑞升科技股份有限公司成立于2001年6月，是国内专业从事研发、生产、经营超精密研磨抛光材料的国家级高新技术企业，是具有多项国际国内自主知识产权、多年产品技术研发经验和众多客户应用实践沉淀的业界先驱。

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国瑞升GRISH?以精准服务为客户提供专业化、定制化的研磨抛光解决方案，以及多种配套化、系列化的精密研磨抛光材料产品、工艺和设备，专注解决客户超精密研磨抛光的高端需求，助力客户成功！

国瑞升GRISH?

精密研磨抛光材料专家！

专注精密研磨抛光二十年！

国瑞升本次将携带一系列适用于光电行业客户的超精密研磨抛光工艺与配套耗材、设备亮相SEMICON Japan！例如，国瑞升MPO光纤研磨抛光工艺，Mini/Micro-LED半导体衬底材料研磨抛光工艺，精密光学晶体元件研磨抛光工艺，以及最新研发的芯片倒装焊接环节中的清洁工艺！

针对硅、锗、磷化铟、砷化镓、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、氮化硅、铌酸锂、钽酸锂、硒化锌、硫化锌、氟化钙、氟化镁、氟化钡等化合物半导体材料、光学晶体材料的超精密研磨抛光需求，国瑞升开发了多套抛光工艺，具有抛光效率高、抛光性能稳定、超精密抛光质量、成品合格率高、抛光效果比肩进口品牌等特点，目前已得到行业标杆企业客户的认可与赞赏！

国瑞升实验室测试数据，仅做参考：

能够有效降低被加工晶片的划伤率，成品合格率高达95%以上，损伤层＜5μm，表面光洁效果好，研磨抛光效率能提高2-3倍，耗材使用量较传统工艺节省30-40%，与海外同类产品相比拥有明显性价比优势！

单晶金刚石微粉电镜图

多晶（聚晶）金刚石微粉

类多晶金刚石微粉电镜图

多晶（聚晶）金刚石微粉

单晶多晶金刚石研磨膏

单晶金刚石研磨液

化合物半导体材料

超精密表面加工

抛光耗材小“全家福”

针对MPO/PC-12，MPO/PC-16，MPO/APC-16，MPO/PC-24，MPO/APC-24，FC/UPC，SC/UPC，ST/UPC，LC/UPC，MU/UPC，FC/APC，MT-RJ，E2000等多模/单模光纤连接器的超精密研磨抛光需求，国瑞升GRISH专门开发了一系列光纤研磨抛光工艺，并研发生产了与之配套的多种超精密抛光耗材与设备，包含普通光纤专用研磨抛光纸、专用研磨抛光机系列（新品上市），MPO/MTP专用研磨抛光纸、研磨抛光液、研磨抛光机系列（新品上市）。

超精密抛光膜&抛光带

金刚石系列抛光膜

静电植砂抛光膜&抛光带

3D立体凹凸磨料

3D立体凹凸磨料

展会名称：SEMICON Japan 2021 Hybrid

展会地点：東京ビックサイト（东京Big Sight国际展示中心）

展会期间：2021年12月15日 – 17日 10:00-17:00

参展单位：

株式会社サミットスーパーアブレーシブ

Summit Super Abrasive Co.,Ltd.

展会号：東1ホール　1936（East Hall 1  1936）

DX時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に、今年もSEMICON Japanを開催します。

半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーン唯一の国際展示会。東京ビッグサイトでのリアル展示会に加えて、リアルとオンラインセミナーも提供し、今年は「SEMICON Japan 2021 Hybrid」として開催いたします。

为了支持DX时代，以半导体为核心的先进技术，今年将举办SEMICON日本会议。

电子制造供应链中唯一涵盖半导体行业制造技术、设备和材料以及汽车和物联网设备等 SMART 应用的国际展览会。除了在东京大观举办真正的展览外，SEMICON Japan还提供真实和在线研讨会，今年将举办”SEMICON日本2021年快乐”活动。

观众预登记链接↑↑↑

東京ビックサイト（东京Big Sight国际展示中心）